혁신적인 트리핑 메커니즘 설계

직면한 과제들

기존 배리스터는 좁고 얇은 금속 접점과 수직 구조를 가지며, 이로 인해 낙뢰 전류가 통과할 때 열이 특정 지점에 집중됩니다. 이러한 불균일한 열 분포는 단일 지점 파괴를 유발하고 MOV의 보호 특성을 상실시킬 수 있습니다.

LSP는 맞춤형 배리스터 금속 접점을 갖춘 평면 트리핑 장치를 설계하여 배리스터 전체에 열이 고르게 분산되도록 보장했습니다.

이 설계는 SPD가 고장 없이 탁월하고 내구성 있는 성능을 유지하도록 보장합니다.